최근 삼성전자가 메모리 사업부의 6세대 HBM(고대역폭메모리) 생산을 외부 파운드리 업체에 맡길 가능성을 시사하며, 반도체 시장에서 새로운 경쟁 구도가 형성될 조짐이 보이고 있다. 이는 TSMC와의 협력이 중요한 변수로 떠오르고 있으며, 삼성전자의 메모리 부문 경쟁력 강화가 기대되는 한편, 파운드리 시장에서의 격차가 더 벌어질 것이라는 우려도 함께 나타나고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 6세대 HBM4의 생산을 위해 외부 파운드리 업체와 협력하는 방안을 심도 있게 검토하고 있다. 이는 메모리 산업의 트렌드가 고객의 요구 사항에 더욱 민감해짐에 따라, 다양한 가능성을 열어두고 유연하게 대응하겠다는 전략의 일환으로 해석된다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 최근 컨퍼런스콜에서 "커스텀 HBM의 베이스 ..